华为现在芯片从哪里来？

华为的芯片来源之路

华为的海思麒麟芯片，是公司自主研发的结晶，由台湾的台积电负责代工生产，麒麟9000芯片以其5nm制程技术，性能卓越，与高通骁龙888和苹果A13等主流芯片相比，毫不逊色，由于外部因素的影响，麒麟芯片目前面临断供的困境，在此情况下，华为不得不从美国高通公司进口骁龙系列芯片,用于2021年发布的P50系列和Nova9手机中。

华为在芯片领域的投入与成就令人瞩目，海思麒麟芯片的成功研发，不仅彰显了华为的技术实力，也在一定程度上降低了对外部供应商的依赖，在华为的供应链中，海思芯片与高通等供应商共同支撑着华为手机的生产，值得一提的是，海思麒麟芯片在华为及荣耀系列手机中的应用日益增多,这也在一定程度上减少了其他芯片的使用比例。

面对当前的芯片短缺问题，华为为何不选择回收芯片呢？这背后涉及到多个方面的考量，回收芯片并非易事，需要有大量的、近期发布的芯片作为基础，在实际使用中，手机寿命通常为2至3年，能回收的芯片数量并不如想象中那么多，即使回收了芯片，它们大多只能用于中低端手机中，对于高端旗舰手机而言并不适用，将回收的芯片重新利用在新的手机中，需要经过一系列复杂的步骤,这无疑增加了回收成本。

从消费者角度考虑，他们更倾向于拥有最新、性能最强的芯片，老款芯片可能无法满足他们的需求，对于消费者而言，使用翻新机可能并不是他们的首选,回收芯片并不能给消费者带来更好的体验。

回收芯片并非是任何一家手机厂商愿意或能够轻易做到的事情，一方面是因为芯片的回收成本高昂；即使回收了芯片也无法保证给用户带来更好的体验,这无疑是一件得不偿失的事情。

华为正在努力寻找解决芯片问题的最佳途径，我们期待着他们能够克服这一挑战,为我们带来更多优秀的产品。