沙子和ARM架构都有了，澎湃S2为何不发布？华为在搞什么？为何沙子和ARM架构齐备，澎湃S2仍未发布？华为的下一步动作是什么？

华为已经在沙子和ARM架构的基础上，做好了澎湃S2的相关准备工作，在这一过程中，华为始终秉持着推进芯片技术和产品研发的决心，旨在不断提升自身在半导体领域的竞争力，根据当前的发展趋势，澎湃S2尚未正式发布，外界普遍猜测这可能源于多个方面的考量，包括但不限于技术研发、S场策略等方面。 许多用户和媒体关注华为的动向，对其全新芯片产品的性能表现产生疑问，小米团队具备自主研发澎湃芯片的实力，即使相较于现有的a77+g77架构，其a76+g76的版本也不乏优势，这款芯片由于拥有更优的时间管理和资源优化能力，预计能够缓解甚至克服一些高端S场的性能瓶颈。 小米的技术挑战主要集中在基带专利上，随着其对核心技术的研发深度和广度逐渐增加，小米也意识到在无线通信领域的核心竞争力不仅取决于先进的处理器技术，还包括多项底层关键技术的保护，小米已采取多种措施寻求与射频技术合作伙伴的关系，从而加快专利授权的步伐。 小米在投入大量资金支持射频技术研发的同时，也在积极探索与其他核心知识产权持有方的合作方式，小米与诺基亚等公司在专利互授上进行了一些努力，以期在未来有望获取必要的核心电信基带专利授权，从而保障其在芯片S场竞争中的顺利开展。 华为的故事表明，技术研发和持续投入对于建立核心竞争力具有至关重要的作用，华为凭借着在通讯芯片领域积累的经验和深厚的积淀，于多年前推出了麒麟系列智能手机，这些手机采用了领先的核心处理器技术和先进的操作系统，受到全球消费者广泛喜爱，华为的成功再次强调了这一路径的重要性——通过研发投入，不断探索并优化关键技术，进而引领行业的发展潮流。 对于美国技术封锁的问题，这种行为已经超出了单纯的商业竞争范畴，它涉及到了科技霸凌的本质特征，即通过操控关键技术和供应链来限制其他国家或企业的自由竞争和发展，严重违反了《世界人权宣言》所倡导的和平与发展理念，对于这样的行为，国际社会应坚定维护公平贸易原则和S场经济秩序，加强国际合作，确保相关企业和个人能够在国际贸易和S场竞争中享有平等的机会和待遇。 关于芯片研发的比喻，就好比建筑设计理论为建筑设计者提供了指导和方向，芯片设计则是基于该理论，运用现代工程技术将蓝图变成现实的工具，在这个过程中，每一个细节和步骤都离不开精确的操作和不断创新，芯片代工则是将这些设计元素付诸实践，将其转化为实用产品，实现从理论到现实的转变。 澎湃S2的开发进程相对缓慢，但是按照目前的计划和华为的研发策略，其预定将在不久的将来发布，虽然存在诸多不确定性，但从华为坚持技术创新、S场开拓的战略和现实出发，相信这款新品将会承载着华为在半导体领域的重要使命，同时也能彰显其在全球产业竞争中的领导地位，在核心技术研发的道路上，华为将继续前行，充分展示了软硬件一体化、产研深度融合的强大实力。