华为如何突破芯片难关？
华为的芯片突破过程是通过自主研发和多元化的供应链策略来实现的,在技术研发上，华为投入大量资源，推出了一系列高性能芯片产品，如麒麟系列和5G基带芯片等，这些芯片的不断迭代不仅提升了华为在手机、网络领域的自主控制能力，也在全球范围内形成了完善的芯片产业链。
华为通过不断创新,自主研发增强了公司在芯片领域的核心竞争力，构建了完整的芯片产业链，从设计到制造到封装测试的一体化，提升研发能力和技术水平；引入多方合作伙伴，借助海外供应链的稳定性和优势，实现了全球化合作，降低了对单一供应商的依赖，提高了整个芯片供应链的稳定性。
这种在全球范围内布局的研发和供应链策略,使华为能够有效地应对来自外部的竞争压力，特别是在芯片代工方面，面对美国制裁的威胁，华为采用的主要对策如下：
- 找国内能代工的厂家帮忙：华为选择了具备14纳米以上芯片生产能力的中芯国际作为重要供应商，利用其成熟的14纳米FinFET工艺，并在此基础上进行技术创新，提高了国产芯片性能和S场竞争力。
- 选择高通等成熟代工厂商：虽然华为寻求替代国内芯片制造商的方式受限于外部S场需求，但在高通的4G芯片与华为某些低端产品的过渡阶段，华为仍然尝试寻求该公司的技术支持，以缓冲芯片供应风险。
- 利用联发科等新兴供应商：尽管美国对其芯片出口实施了一定限制，华为并未完全避开这部分供应，而是借助联发科等新兴供应商研发和开发新型芯片，旨在填补芯片出口受限后的空白。
- 开辟多种原材料生产路线：华为更倾向于自主研发并优化自产材料，避免受制于美国知识产权和原材料短缺问题，这种战略有助于减少对特定区域供应商的依赖，从而确保芯片供应的相对独立性。
华为的芯片突破过程是一个由自主研发和多元化的供应链协作相互支持的过程,通过科技创新和全球资源整合，华为逐步建立起了与高通等成熟代工厂商、联发科等新兴供应商的合作关系，同时也通过自身专利和自有材料的研发，试图寻找可能的规避美国制裁的新途径，对于高科技产业而言，对外部S场的不确定性始终存在，因此华为需要持续关注国内外形势的变化和科技创新的发展趋势，以更好地应对未来可能出现的各种挑战和机遇，在此过程中，中芯国际作为本土领先的晶圆代工企业发挥了关键作用，其与华为合作的成功案例证明了国内半导体设计企业在克服困境和融入国际S场上的潜力。