苹果公司和华为的关系？
苹果公司在与华为的专利斗争结束后，决定继续采用高通的5G解决方案，即搭载高通骁龙X55基带芯片，苹果并没有自研5G基带芯片，因为在中国S场，苹果仍然依赖高通的基带芯片，在iPhone 12系列中,苹果预计会在手机内部使用高通的X55基带。
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依赖性：苹果自研的5G基带芯片相较于高通的方案较为成熟，尤其是在处理复杂的5G调制解调器任务上更为高效，苹果通过与高通的合作，节S了时间并降低了投资风险，高通在智能手机行业积累了丰富的技术和经验,能在更短的时间内推出最新的5G解决方案。
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技术领先：虽然华为在其手机平台上提供了5G基带芯片，但由于技术和知识产权的原因，华为与高通之间的合作关系曾一度破裂，华为在5G技术上的核心竞争力在于其自主知识产权，特别是在射频前端部分,而苹果则依赖高通的X55基带芯片。
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供应链风险：如果苹果放弃自研基带芯片，那么可能会失去与竞争对手议价能力，随着产业链逐渐成熟，5G基带芯片供应商和其他关键零部件的竞争愈发激烈，苹果若不能快速获得足够的原材料供应或降低制造成本,那么这意味着其未来可能难以满足大规模生产和需求。
基于上述因素，苹果预计会在iPhone 12系列中采取高通X55基带芯片，这种解决方案的使用可以使苹果更好地应对S场竞争，同时减少潜在的供应链风险和专利**问题，随着5G技术的快速发展和全球范围内其他芯片供应商如三星、联发科等的崛起，苹果可能会逐步引入自家的基带芯片，以保持其在5G领域的领先地位，这也反映出苹果公司的全球化战略，既要保护自身的核心竞争力,又要积极参与与全球半导体产业的协作。