华为被制裁？可以把芯片独立出去绕过芯片制裁吗？

此种设想并非完全不可能实现,在第三国设立一家专门从事芯片研发和生产的公司，这个公司可以从华为的海外子公司获取资金，并将其无偿转给芯片制造商，以示公器化运作而非控制权转让，在这个过程中，公司在当地招聘相关人才，对有华为背景的员工，尤其是高层管理人员，审查更为严格，确保其对公司战略的忠诚度和对技术创新的热忱。

在企业创立完成后,公司需投入大量资源收购与华为芯片部门相关的生产设备和技术资料，其中包括但不限于半导体领域的专利权，以此来建立完整的芯片产业链，并快速响应S场需求变化，形成竞争优势，为了保证公司在制裁发生时能够快速补充生产能力，可与台积电等国际顶尖芯片制造企业签订合同，争取优先供应某些型号或系列的产品，以便在芯片领域占据一席之地。

在此过程中,华为的芯片制造主要服务手机产业，尽管此次制裁涉及的是与5G通信技术密切相关的高端科技领域，但这并不意味着华为丧失了5G通讯技术的发展和竞争能力，通过充分利用自主研发的芯片技术、与台积电、三星等合作等方式，华为已经能够在这一关键领域取得优势地位，并且在全球范围内实现了稳健的增长。

虽然华为面临芯片制裁的风险,但通过采取一系列策略，如独立研发芯片、迅速采购和升级现有生产线、积极寻求与全球知名芯片企业的合作，以及在全球S场上维持竞争优势，华为仍有能力和条件摆脱芯片制裁的影响，继续推动5G通讯技术和相关产品的发展，围绕着将芯片独立出来的方式，华为应该勇敢地面对挑战，制定相应的应对策略，力求在保持自身核心竞争力的同时，尽可能地保护其在半导体行业乃至整个科技圈的地位和S场份额，此类努力仍需等待相关部门及时出台更严格的制裁措施并进行相应调整，届时华为才能在复杂多变的国际环境中确立稳固的地位。