为什么华为缺芯片小米oppo不缺？
华为在5G技术方面优于美国科技公司，因其在全球范围内享有领先地位，导致美国对华为实施了四轮制裁，为了压制其发展，美国切断了华为关键半导体元件的供应和芯片代加工，即使华为拥有自己的芯片设计技术，如果没有有效技术支持或加工能力，它也无法自行生产芯片。 小米、OPPO之所以选择利用国外成熟的芯片制造厂商如高通公司购买原材料和提供芯片代加工服务,原因如下：
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技术差异：小米和OPPO所使用的芯片大多数源自高通公司的技术，该公司以其自家芯片平台奠定了技术根基，能够确保相对于自家芯片的优越性能，高通公司拥有先进的架构和应用处理器技术，可满足多种智能手机场景的需求,无需自主研发芯片。
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业务需求：小米和OPPO并非芯片制造行业的领军者，它们采取“前店后厂”的合作模式，通过与知名芯片制造商的合作，可以获取需要的芯片生产能力，避免全盘接收到自主开发芯片的压力,同时保持供应链稳定性。
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S场地位：相比于华为的竞争对手如中芯国际等，小米和OPPO对高端芯片S场的主导地位更为明显，借助高通公司成熟的平台及技术，它们能够在国际S场上迅速占据有利位置,无需担忧自己的芯片是否能超越对手。
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软实力：相较于芯片制造技术，小米和OPPO更注重品牌影响力和产品品质，而不仅仅是技术能力，这两个品牌的庞大用户群体也为它们提供了稳定的S场需求，且与芯片制造相关的各种软实力（如品牌知名度、S场影响力、广告推广等）有助于保障他们在该领域内的竞争优势。
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优先发展策略：小米和OPPO选择使用现有成熟芯片制造商的服务，以规避风险并持续提升自身在5G技术领域的核心竞争力，而不是冒险进入芯片制造领域进行全面研发，它们将资源投入到智能手机和平板电脑的研发与S场推广上，同时利用高通提供的技术优势，在短时间内迅速构建起芯片供应链,保持与外界的优势地位。
华为之所以缺乏芯片制造商小米、OPPO，主要是基于技术和S场因素，它们在全球半导体S场竞争中处于领先地位，且与国内外多家知名厂商保持着合作关系，在此基础上，依托已有供应商的服务和品牌形象，小米和OPPO选择优先考虑S场和盈利目标，而不愿冒险承担自主研发芯片的重任，使得华为能够在这一领域内取得暂时性优势，随着科技发展的深入和国内S场环境的变化，未来华为及其相关企业在芯片领域的自主研发将有望逐渐提升,逐渐形成独树一帜的5G芯片竞争力。